Руководитель отдела разработки топологии печатных плат

16 Октября

Партнерские Вакансии

Компания "«Крафтвэй корпорэйшн ПЛС»"

В поиске Руководителя отдела разработки топологии печатных плат.

Решаемые задачи (функционал):
Организация работы отдела разработки и валидации топологии печатных плат разрабатываемых радиоэлектронных модулей:
- опыт руководства небольшим коллективом (от 3 человек);
- самостоятельная и коллективная разработка топологии многослойных печатных плат;
- постановка задач по отделу;
- планирование загрузки отдела и формирование потребностей;
- совместно с инженерами-разработчиками и инженерами-конструкторами проработка и согласование технических заданий, схемотехнических и конструктивных решений, подбора ЭКБ;
- организация ведения центральных библиотек и баз данных применяемой ЭКБ;
- выполнение моделирования высокоскоростных цепей и расчетов участков с высокой плотностью токов и т.п.;
- контроль и проверка (верификация) результатов поставленных задач и отчетных материалов;
- сопровождение проектных работ в зоне компетенции отдела;
- согласование производственных документов и отклонений по технологии производства;
- поддержка производства и унификация выпускаемой продукции;
- обеспечение соответствия стандартам IPC и системы менеджмента качества;
- организация процесса обучения, обмена знаниями, освоение новых технологий и развитие компетенций отдела;
Умение делегировать исполнение и обеспечивать слаженную работу коллектива в том числе с соисполнителями, широкий кругозор по профилю работ и коллективная работа по целям компании.

Требования и компетенции:
Наличие знаний, навыков и опыта самостоятельной разработки многослойных печатных плат высокой плотности. Опыт работы, ключевые навыки и знания:
- современные САПР и пакеты подготовки файлов для производства печатных плат (знание и опыт работы в САПР Cadence и Mentor приветствуется);
- методы контроля, проверки и согласования заводских гербер-файлов при заказе;
- стандарты, руководства по проектированию, спецификации по правилам разработки многослойных печатных плат высокой плотности и высокоскоростным интерфейсам вычислительной техники (CPU x86, DDR4/5, PCIe Gen4/5, SATA 3, USB 3, LVDS и др.);
- системы питания (вторичные DC/DC, VRM для современных ЦП и пр.);
- шины и интерфейсы ввода-вывода с гальванической изоляцией;
- принципы обеспечения электромагнитной совместимости;
- выбор стекапа печатной платы и подготовка CES;
- опыт реализации компоновки печатных плат высокой плотности;
- методы моделирования высокоскоростных интерфейсов;
- знание профильных ключевых требований IPC, ЕСКД и ГОСТ;
- владение офисным пакетом ПО;
- работа с электронными системами документооборота и постановки задач;
- владение техническим английским.

Наши условия:
Место работы: Центральный офис: (м.Алексеевская, 5 мин.пешком от метро).
Или платформа Москва-3, 7 минут пешком.
График работы: с 10 до 19 (обычно без переработок).
Можно двигать
Понедельник-пятница.

Зарплата официальная. Полное соблюдение ТК РФ.
По ЗП: ориентируемся на ожидания соискателя.
ДМС. ИТ-аккредитация. Бронь.